IGBT真空焊接炉

 

一、设备用途

 

我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点,能完全满足研发部门的需求,并适用于小批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。

 

二、设备技术指标

 

1、使用温度:550℃

 

2、有效焊接面积:450*400mm

 

3、控制精度:±1℃

 

4、工艺气体:氮气 氢气 氧气

 

5、控温仪表:采用日本欧姆龙高精度温度控制仪

 

6、结构形式:卧式(方箱式),外壳喷涂计算机灰

 

7、设备供电:三相四线  AC380V/50HZ   30KW


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    机械及行业设备/电子产品制造设备/其他电子产品制造设备

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    晨立

  • 规格型号:

    cl

  • 库  存:

  • 生 产 商:

    晨立

  • 产  地:

    中国山东省青岛市

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