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通天电子(在线咨询)、龙岗bga、bga diy

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深圳通天电子专业电路板焊接,BGA焊接。BGA返修 2.5 检查检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High Speed)和电源层(Plane),在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开,修改属性,选中所有的管脚,bga返修台使用方法。做法是将Filter设为Pins,使用Pour Manager的PlaneConnect进行覆铜 e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,布完线之后,在布线之前将其分割,应该将该层定义为Split/mixed Plane,保护手工布的线不被自动布线器重布 d. 如果有混合电源层,首先添加Protect all wires命令,直至布通为止。专业电路板焊接,BGA焊接。BGA返修 2.4.3 注意事项 a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 c. 设置Specctra的DO文件时,需要调整布局或手工布线,说明布局或手工布线有问题,那么就可以进行手工调整布线了;如果不到...,结束后如果布通率为...,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,设置好DO文件,启动Specctra布线器的接口,剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA,还要用手工布线对PCB的走线进行调整。 2.4.2 自动布线 手工布线结束以后,也要用手工布线。专业电路板焊接,BGA焊接。BGA返修2. 自动布线以后,自动布线很难布得有规则,如BGA,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,比如高频时钟、主电源等,先用手工布一些重要的网络,常用的步骤是手工—自动—手工。 2.4.1 手工布线 1. 自动布线前,通常这两种方法配合使用,自动布线由Specctra的布线引擎进行,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),手工布线和自动布线。 PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,提高布局的效率 2.4 布线布线的方式也有两种,不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能,尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接,把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开,移动器件时注意飞线的连接,验(转)。不推荐使用。 深圳BGA返修厂家,深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修,BGA植球,BGA维修服务,批量BGA返修,批量BGA植球,样板BGA返修, 使用BGA返修台进行BGA的返修步骤: ..1:拆卸BGA 把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 ..2:去潮处理 由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受潮的器件进行去潮处理。 ..3:印刷焊膏,深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修,BGA植球,BGA维修服务,批量BGA返修,批量BGA植球,样板BGA返修, 因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合 格,必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盘上涂刷膏 状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里,按下再流焊键,等机器按设定的程序走完,在温度最,高时按下进出键,用真空吸笔取下要拆下的元件,PCB板冷却即 可。 ..4:清洗焊盘 用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 ..5:去潮处理 由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受潮的器件进行去潮处理。 ..6:印刷焊膏 因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合格,必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。 ..7:贴装BGA 如果是新BGA,必须检查是否受潮,如果已经受潮,应进行去潮处理后再贴装。 拆下的BGA器件一般情况可以重复使用,但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下: A:将印好焊膏的表面组装板放在工作台上 B:选择适当的吸嘴,打开真空泵。将BGA器件吸起来,BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到PCB上,然后关闭真空泵。 ..8:回流焊接(力锋S系列和M系列热风回流焊) 设置焊接温度可根据器件的尺寸,PCB的厚度等具体情况设置,BGA的焊接温度与传统SMD相比,要高出15度左右。 ..9:检验 BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备,在没有检查设备的的情况下,可通过功能测试判断焊接质量,也可凭经验进行检查。深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修,BGA植球,BGA维修服务,批量BGA返修,批量BGA植球,样板BGA返修, 把焊好的BGA的表面组装板举起来,对光平视BGA四周,观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。 ..--如果不透光,说明有桥接或焊球之间有焊料球; ..--如果焊球形状不端正,有歪扭现象,说明温度不够,焊接不充分,焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用; ..--焊球塌陷程度:塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下,再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大,说明温度过高,容易发生桥接。 ..--如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。 深圳BGA焊接,BGA飞线,BGA飞线焊接,深圳市通天电子有限公司 邓工 2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,选择File->Import,尽量减少出错的可能。 另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,可以随时保持原理图和PCB图的一致,应用OLE功能,选择Send Netlist,bga手工焊接视频。一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,方便设计人员之间进行交流和相互检查。2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 深圳BGA焊接,BGA飞线,BGA飞线焊接 2.1 网表输入网表输入有两种方法,为一个工作组的设计人员提供设计规范,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,字符标志是否压在器件焊盘上,阻焊尺寸是否合适,是否有各自独立的地线。 后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改。 深圳BGA焊接,BGA飞线,BGA飞线焊接在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,输入线及输出线被明显地分开。 模拟电路和数字电路部分,加保护线,如长度最短,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采取了..佳措施,是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适,bga芯片手工焊接。贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,元件焊盘与贯通孔,线与贯通孔,线与元件焊盘,一般检查有如下几个方面: 线与线,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、设计规则检查(DRC) 布线设计完成后,通路太少对布通率的影响极大。深圳BGA焊接,BGA飞线,BGA飞线焊接所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
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