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bga pga|沙井bga|通天电子

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深圳BGA焊接,BGA飞线,BGA飞线焊接,深圳市通天电子有限公司 邓工 2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,选择File->Import,尽量减少出错的可能。 另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,可以随时保持原理图和PCB图的一致,应用OLE功能,选择Send Netlist,bga手工焊接视频。一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,方便设计人员之间进行交流和相互检查。2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 深圳BGA焊接,BGA飞线,BGA飞线焊接 2.1 网表输入网表输入有两种方法,为一个工作组的设计人员提供设计规范,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,字符标志是否压在器件焊盘上,阻焊尺寸是否合适,是否有各自独立的地线。 后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改。 深圳BGA焊接,BGA飞线,BGA飞线焊接在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,输入线及输出线被明显地分开。 模拟电路和数字电路部分,加保护线,如长度最短,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采取了..佳措施,是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适,bga芯片手工焊接。贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,元件焊盘与贯通孔,线与贯通孔,线与元件焊盘,一般检查有如下几个方面: 线与线,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、设计规则检查(DRC) 布线设计完成后,通路太少对布通率的影响极大。深圳BGA焊接,BGA飞线,BGA飞线焊接所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 深圳市通天电子有限公司对于BGA焊接不良的常见问题及分析 BGA焊接过程中可能由于人为操作或机械设备等原因导致BGA焊接后不良,只有根据已知的情况才能进行相关的调整。 一、 BGA桥连 BGA元器件在焊接过程中,锡球与锡球发生连接,造成短路,也就是焊点桥连,可通过x-ray进行检测。 连锡的原因主要有:焊膏印刷不良、贴片不准、助焊剂不均匀或过多、自动焊接的BGA返修台时焊接压力过大、BGA边角翘曲或拱起等原因引起的。 二、 空焊 在标准的工艺里面,通常都是在PCB焊盘上刮锡膏后再进行回流焊焊接。因此在BGA返修的时候使用同等大小的锡球时会导致锡量不足。这时候需要使用偏大的锡球才能保证焊接的机械强度,BGA焊盘与PCB焊盘的高度等。 例如0.8mm间距的BGA焊盘标准应该是使用0.4mm的锡球,但是工业生产设计的时候有刮锡膏的程序,那么这时候为了达到足够的锡,可以使用0.45mm的锡球。 三、 冷焊 BGA焊接的时候没有达到足够高的温度,导致部分锡球无法完全的熔化,焊膏和BGA焊球没有完全润湿。在焊球还处于一种未能达到完全的熔融状态,即内部还处于一种液体加固体的混合物就冷却了,行程的焊球表面粗糙而且凹凸不平,没有规则。 当采用2D/X-ray检测时,其影像特点是边缘轮廓模糊,沿周边分布着毛刺状的不规则凸出点。即使一个焊点冷焊,也会减小所有焊点的机械强度,从而造成电性能失效或功能失调。 四、 虚焊 在生产中由于储存、保管和传递不善,导致基体金属表面氧化、硫化及污染(油脂、汗渍等)或者表面可焊性涂覆层质量问题等,从而导致可焊性的丧失。焊接之后,焊盘与焊盘之间无法形成牢固的合金结合,导致无法提供持续可靠的电气信号。 一般在调试时出现的BGA元器件用外力按压有信号,当外力消失后没有信号的现象,我们认为这是典型的“虚焊”现象。 五、 元器件变形 由于元器件内部的各种材料的热膨胀系数不同,导致加热时内部材料受热后造成了封装翘曲。或元器件内部受潮,在加热时没有事先预热,导致焊接加热时内部水分汽化膨胀,从而引发元器件的爆米花现象。 因此可以在焊接时先进行预热,并且在保证焊接焊接的质量前提下,尽可能的降低峰值温度。器件的储存和安装要加强防湿管理。 bga焊接方法,bga维修技术,bga虚焊问题解决方法,深圳bga焊接厂家_深圳市通天电子有限公司专业bga焊接加工,bga打样加工,样板贴片,样板焊接bga 1,可加长回焊的焊接时间(183摄氏度或是217摄氏度的时间) 2,依据焊料特性,调制合理的恒温区时间,促使FLUX及其活性剂转成液态开始作用,除去金属表面的氧化层异物,保护组件脚及PAD在高温下不被氧化。 bga焊接方法,bga维修技术,bga虚焊问题解决方法 手机主板屏蔽盖内BGA(无铅),230℃以上时间应在30-50之间为宜。 目前,我们往往将所有焊点电气导通不良或断路缺陷都定义为虚焊,也就是说,我们通常所说的虚焊其实是一种焊点的失效表现形式,其表现为焊点电气导通性质不良或焊点强度差而导致断路现象,究其根本原因就在连接界面上未形成合适厚度的IMC层。 其实,导致虚焊的原因是多种多样的,包括因热量不足导致的冷焊,因共面性不好导致的脱焊,因应力产生的焊点裂纹等等。 在目前的电子产品生产中,BGA类芯片主要采用回流焊接的方式安装到PCB板上,因此,在假定锡膏印刷与贴片良好的情况下BGA类焊点的虚焊主要原因可分析为设计不良,可焊性不良和热运用不合理三大类。 其中设计不良包括:DFM社及不良。 可焊性不良包括:PCB焊盘可焊性不良,器件引脚(焊球)可焊性不良,焊料质量问题。热运用不合理包括:热量不足,热量过量,焊接曲线设置不当。bga焊接方法,bga维修技术,bga虚焊问题解决方法
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